AI_ML

# Road Map

AI芯片对应技术点

1 芯片硬件

  1.1 芯片设计

    1.1.1 指令集

    1.1.2 微结构

    1.1.3 Memory

      1.1.3.1 Hierarchy

      1.1.3.2 Cache

      1.1.3.3 Data Compression   

    1.1.4 NoC

    1.1.5 IO

    1.1.6 电路和器件

    1.1.7 安全性设计

    1.1.8 Package & Integration

  1.2 实现优化

    1.2.1 前端设计

    1.2.2 后端设计

    1.2.3 DFX

    1.2.4 硅前验证和测试

    1.2.5 硅后验证和测试

   1.3 过程和方法优化

     1.3.1 需求分析

     1.3.2 架构设计、建模、分析和仿真

     1.3.3 设计重用

     1.3.4 EDA        

     1.3.5 DTCO

     1.3.6 STCO

     1.3.7 AI辅助

2. 系统硬件（芯片产品）

  2.1 Server/Board（主板设计）

  2.2 Scale-up（纵向扩展）

  2.3 Scale-out（横向扩展）

3. 软件栈

  3.1 基础软件

    3.1.1 编译器

    3.1.2 驱动程序

    3.1.3 AI算子库

    3.1.4 基础运算库

    3.1.5 调试和优化工具

  3.2 框架

    3.2.1 训练框架

    3.2.2 推理框架

    3.2.3 服务框架

    3.2.4 模型优化

    3.2.5 分布式技术

      3.2.5.1 跨设备通信        

  3.3 AI应用