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Revision 1 (jun chen, 08/07/2025 04:32 PM) → Revision 2/3 (jun chen, 08/14/2025 02:43 PM)

# Road Map 

 AI芯片对应技术点 

 ## [[芯片硬件]] 1 芯片硬件 

   1.1 [[芯片设计]] 
     芯片设计 

     1.1.1 指令集 
     

     1.1.2 微结构 
     

     1.1.3 Memory 
       

       1.1.3.1 Hierarchy 
       

       1.1.3.2 Cache 
       

       1.1.3.3 Data Compression    
        

     1.1.4 NoC 
     

     1.1.5 IO 
     

     1.1.6 电路和器件 
     

     1.1.7 安全性设计 
     

     1.1.8 Package & Integration 
    
   

    

   1.2 实现优化 
     

     1.2.1 前端设计 
     

     1.2.2 后端设计 
     

     1.2.3 DFX 
     

     1.2.4 硅前验证和测试 
     

     1.2.5 硅后验证和测试 
      
    

      

    1.3 过程和方法优化 
      

      1.3.1 需求分析 
      

      1.3.2 架构设计、建模、分析和仿真 
      

      1.3.3 设计重用 
      

      1.3.4 EDA         
              

      1.3.5 DTCO 
      

      1.3.6 STCO 
      

      1.3.7 AI辅助 

 ##    



 2. 系统硬件（芯片产品） 
   

   2.1 Server/Board（主板设计） 
   

   2.2 Scale-up（纵向扩展） 
   

   2.3 Scale-out（横向扩展） 

 ##     



 3. 软件栈 
   

   3.1 基础软件 
     

     3.1.1 编译器 
     

     3.1.2 驱动程序 
     

     3.1.3 AI算子库 
     

     3.1.4 基础运算库 
     

     3.1.5 调试和优化工具 

   3.2 框架 
     

     3.2.1 训练框架 
     

     3.2.2 推理框架 
     

     3.2.3 服务框架 
     

     3.2.4 模型优化 
     

     3.2.5 分布式技术 
       

       3.2.5.1 跨设备通信         
           

   3.3 AI应用